AI 芯片：芯片架構(gòu)/制程工藝持續(xù)迭代，AI 推理能效提升、成本下降 

AI 芯片方面，CES 2026 英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通等科技巨頭均有亮相。英 偉達(dá)宣布 Vera Rubin 平臺多面投產(chǎn)，Rubin 平臺整合 6 顆關(guān)鍵芯片，打造全新的 算力、網(wǎng)絡(luò)與存儲架構(gòu)，在大幅提升性能的同時(shí)，AI 推理成本降低 10 倍。AMD 展示其全棧 AI 戰(zhàn)略，推動算力未來進(jìn)入 YottaFLOPS J時(shí)代，其推出的基 于 MI455X 的 AI 平臺 Helios 性能較前代提升 10 倍，并獲得 OpenAI 等頭部客戶 認(rèn)可。英特爾率先發(fā)布基于 18A 工藝的酷睿 Ultra 3 系列處理器，核顯性能較競 品L先超 70%。高通則推出驍龍 X2 Plus 平臺，以更高能效重塑 Windows AI PC 標(biāo)桿。聯(lián)想提出“混合 AI”戰(zhàn)略，聯(lián)合芯片廠商構(gòu)建“端-邊-云”全棧能力。整 體來看，隨著芯片架構(gòu)和制程工藝迭代，AI 推理性能持續(xù)提升，成本持續(xù)下降。 

傳統(tǒng)消費(fèi)電子：AI 手機(jī)/AI PC 形態(tài)持續(xù)創(chuàng)新，軟件 AI 交互體驗(yàn)重要性凸顯 AI

 PC 方面，聯(lián)想推出卷軸屏與外折疊 PC，通過其“混合式 AI”戰(zhàn)略賦能 AI PC， 構(gòu)建端云協(xié)同、無縫銜接的 AI 交互體驗(yàn)；戴爾、惠普升J旗艦 AI PC 產(chǎn)品，端 側(cè) AI 性能大幅提升；美國 YPlasma 公司推出一款等離子散熱筆記本，革新 消費(fèi)電子散熱方案。AI 手機(jī)方面，三星展示無折痕可折疊 OLED 顯示方案，或 將用于下一代折疊屏手機(jī)；榮耀展示一款機(jī)器人手機(jī) ROBOT PHONE，通 過云臺攝像頭增強(qiáng)端側(cè) AI 交互體驗(yàn)。整體上看，傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品硬件創(chuàng)新逐 漸乏力，通過軟件和系統(tǒng)層面研發(fā)更多 Agent AI 功能，增強(qiáng) AI 交互體驗(yàn)變得更 加重要。

新型 AI 終端：AI 眼鏡持續(xù)創(chuàng)新，新型 AI+硬件多面賦能各類場景 

新型 AI 終端正從通用交互加速向深度場景滲透。AI 眼鏡方面，ZG品牌成為創(chuàng) 新主力，雷鳥展示一款 eSIM 智能 AR 眼鏡，標(biāo)志著 AR 設(shè)備進(jìn)入d立通信 時(shí)代；Rokid 發(fā)布超輕無屏 AI 眼鏡“Rokid Style”，主打“語音優(yōu)先”交互；XREAL 與 ROG 聯(lián)合發(fā)布 R1 游戲眼鏡，支持 240Hz 高刷。同時(shí)，AI 大模型正走出軟件 范疇，深入賦能情感陪伴、運(yùn)動健康、寵物飼養(yǎng)等細(xì)分場景，通過專業(yè)化與情感 化設(shè)計(jì)，推動 AI 向個(gè)性化演進(jìn)，標(biāo)志著 AI 終端產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全新階段。

汽車&機(jī)器人：物理 AI 模型加速智駕落地，各類具身智能機(jī)器人大量涌現(xiàn) 

智能汽車方面，英偉達(dá)通過開源 Alpamayo 系統(tǒng)降低 L4 研發(fā)門檻；吉利、長城 等ZG車企則快速推動全棧智駕方案邁向量產(chǎn)。出行創(chuàng)新呈現(xiàn)多元化突破，從 Strutt 智能輪椅的“人機(jī)共駕”到 Verge 固態(tài)電池電動摩托的極致性能，技術(shù)正從 不同維度深刻重塑未來的出行體驗(yàn)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。具身智能方面，英偉達(dá)通過 Jetson Thor 芯片與 Isaac 平臺構(gòu)建開放生態(tài)；波士頓動力發(fā)布量產(chǎn)版 Atlas 人形機(jī) 器人，并與現(xiàn)代、DeepMind合作推動規(guī)模化工業(yè)應(yīng)用；LG 推出家用機(jī)器人CLOiD 及執(zhí)行器品牌 AXIUM，布局從核心部件到場景生態(tài)的全鏈條。同時(shí)，以宇樹、 智元為代表的ZG企業(yè)通過高性價(jià)比整機(jī)、靈巧操作與多元場景方案，在工業(yè)自 動化、家庭服務(wù)等領(lǐng)域展現(xiàn)出快速的商業(yè)化能力，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)邁向規(guī)模化應(yīng) 用新階段。

附件：AI 革命進(jìn)入新階段，賦能全場景終端-從通用交互加速向深度場景滲透，各類具身智能機(jī)器人大量涌現(xiàn)